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晶合集成新获得实用新型专利授权:“一种半导体清理洗涤设施”
发布时间:2024-06-05 04:13:49  来源:kuyou官网 分享至:

  证券之星消息,根据企查查多个方面数据显示晶合集成(688249)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种半导体清理洗涤设施”,专利申请号为CN4.1,授权日为2023年11月28日。

  专利摘要:本实用新型公开了一种半导体清理洗涤设施,至少包括:汇流筒;支撑台,设置在汇流筒内,支撑台和汇流筒同轴排布;转动结构,连接于支撑台,转动结构带动支撑台自转;升降结构,连接于支撑台,升降结构带动支撑台沿汇流筒的轴向移动;以及复合喷枪,安装在汇流筒上,复合喷枪包括多个喷淋管,且喷淋管的管口朝向支撑台的台面。本实用新型提供了一种半导体清理洗涤设施,能够提升对待清洗件的清理洗涤效果,提升半导体制程良率。

  今年以来晶合集成新获得专利授权205个,较去年同期增加了81.42%。结合公司2023年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了5.02亿元,同比增27.46%。

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  证券之星估值分析提示晶合集成盈利能力平平,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

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