随着集成电路制程工艺节点越来越先进，对实际制造的几个环节也提出了新要求，清洗环节的重要性日益凸显。随着线宽微缩，晶圆制造的良率随着线宽缩小而下降，而提高良率的方式之一就是增加清洗工艺，在80-60nm制程中，清洗工艺大约100多个步骤，而到了20-10nm制程，清洗工艺上升到200多个步骤以上。

  对于未来的先进产线而言，为了尽最大可能避免利润损失，增加清理洗涤设施的数量是必然选择。众所周知，全球清理洗涤设施呈现寡头垄断的格局，但是有一家来自中国的本土设备企业，凭借着差异化技术优势正逐渐在市场中崭露头角，甚至有望打破现有清理洗涤设施市场格局，它便是盛美半导体。

  近年来，在全球半导体产业重心持续向中国大陆转移的背景下，中国半导体设备企业也正迎来自己的“高光时刻”。据SEMI预计，2019-2020年韩国、中国大陆、中国台湾将分列世界前三大设备市场，2020年中国大陆有望升至全球最大设备市场。

  “这几年中国半导体产业的发展能够说是突飞猛进。尤其是在新建产线方面，包括长江存储、合肥长鑫、中芯国际、华虹华力都有多个晶圆厂正在扩建中，同时还有积塔半导体、士兰微、粤芯等也在新建产线中，所以我觉得现在国内的市场环境特别好。尤其是对于已经有十几年技术储备的盛美半导体来说，我们正赶上一个加快速度进行发展的好时期。”盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖博士在接受集微网记者正常采访时说道。

  实际上，除了全球半导体整体市场增长的带动，清洗机设备市场规模增长的驱动力，大多数表现在技术进步的两个方面：一种原因是随着芯片的制程逐渐缩小，清洗成为生产芯片过程中重复次数最多的步骤；另一方面是随着存储器从2D向3D转变，此时清理洗涤效果不能仅仅停留在表面，还需要在无损情况下清洗内部聚合物残留、污染物及颗粒。

  根据TMR统计数据，预计2020年全球清洗机设备市场规模将达到35-40亿美元，2015-2020年的年均复合增速达6.8%。毫无疑问，国内的清理洗涤设施市场必将面临更加大的发展机会。

  正如王晖博士所说，国内设备企业一定要牢牢抓住中国半导体产业的发展机遇，不仅要将市场做大，也要将中国的半导体设备做强，不断的提高自己的核心技术水平，同时保护好自身的知识产权，敢于用法律手段维护自身的知识产权。

  由于半导体设备行业具有高资本密集、高专利壁垒、初期高投入低回报的特点，使得新玩家很难切入其中。尤其是在全球清理洗涤设施市场中，前三名日本Screen（迪恩士）、日本Tokyo Electron（东京电子）和美国Lam Research（泛林）合计占据着近80%的市场占有率。此时，新玩家要想打破寡头垄断格局，必须要有独一无二差异化的技术和市场优势。

  为此，盛美半导体从一开始切入清理洗涤设施市场便决定要走差异化路线，从而与国际厂商竞争。经过二十多年的技术储备，如今的盛美半导体已成长为国内清理洗涤设施的“领头羊”，公司研发团队先后开发出了SAPS、TEBO、Tahoe等全球领先的半导体清洗技术及设备。

  据王晖介绍，2009年，盛美半导体第一个兆声波清洗技术SAPS取得突破后，便进入SK海力士无锡生产线测试，而这也是国产设备第一次进入国际知名厂商；2015年，公司研发团队又开发出TEBO无损伤兆声波清洗技术；2018年，盛美半导体再下一城，发布了Tahoe高温硫酸清理洗涤设施。

  “目前在国内的国产清洗设备市场中，盛美半导体占据着80%左右的市场占有率，我们是目前国内市场占有率最大、产品最全的清理洗涤设施企业。”王晖告诉集微网记者。

  值得一提的是，盛美半导体并没有停止自己的发展脚步，除了相继研发出SPAS、TEBO、Tahoe等全球领先的半导体清洗技术以外，还推出了三款半关键清理洗涤设施：单片背面清理洗涤设施、槽式自动清洁洗涤设备、单片刷洗设备。另外研制出的镀铜设备也已进入产业链前道和后道，抛光设备已进入后道，未来会切入前道，并继续向5nm、3nm等先进制程工艺探索。

  与此同时，由湿法设备切入干法设备已从王晖的规划变为现实。他表示，盛美半导体刚刚发布了一款干法设备——立式LPCVD炉管设备。目前立式炉管设备全球市场规模有将近17亿美元，且只有东京电子、日立国际、北方华创等极少数国内外厂商有能力生产这一设备。

  半导体产业是一个高度全球化的产业，世界上现在没有一点一个国家可以凭借自己的力量建立一条先进的半导体生产线，即便是美日韩等半导体强国。

  “之所以说半导体产业是一个全球化产业，是因为整个设备和生产线的体量是有限的，如果只能局限在某个区域或者某一个国家，那它的产量和利润就都是有限的，根本没办法去支撑企业庞大的研发费用。”王晖解释道。

  王晖认为，在全球化的趋势下，不论是国内的设备企业还是国外的设备企业，都需要共同维护全球化的概念。只有将国内的设备市场开放给国外的设备企业，同时国内的设备企业也有机会进军国外市场，才可能正真的保证全球设备产业的健康、持续发展。

  而在全球化的市场之间的竞争格局中，针对国内设备企业，王晖建议一定要注意几点：一是要尊重国外企业的知识产权（IP），同时也要发展和保护自身的核心IP；二是要保证企业的毛利率在40%-45%之间，若能够在45%以上更好，但如果毛利率低于30%，则意味着企业基本没有研发能力。

  对于盛美半导体而言，公司未来的发展目标一定是向国际市场进军。据集微网了解，2019年年底，盛美半导体宣布上海临港研发及生产中心项目真正开始启动，而临港项目也是盛美半导体全球化发展布局中很重要的一环。预计到2022年左右，临港项目能正式建成，届时它将提供盛美半导体未来接近100亿元设备生产的能力。

  2017年，盛美半导体登陆纳斯达克交易所，成为国内首家赴美上市的半导体设备企业。现在，盛美半导体正推动公司在国内科创板上市。王晖表示，进军科创板将使盛美半导体更加深植于中国市场，与中国半导体业一同成长，未来也会保持在中美双边的上市架构，服务好中国及全球客户，为他们提供差异化半导体加工工艺解决方案，也为科创板及纳斯达克的盛美股民创造长期的回报价值。

  作为先进半导体器件的晶圆清洗技术领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR）近日发布了Ultra C VI单晶圆清理洗涤设施，这是加入Ultra C清洗系列的最新产品。Ultra C VI旨在对动态随机存取存储器（DRAM）和3D NAND闪存晶圆进行高产能清洗，以实现缩短存储产品的生产周期。这款新产品以盛美成熟的多腔体技术为基础，进一步扩展了清理洗涤设施产品线。Ultra C VI系统配备了18个单片清洗腔体，对比盛美现有的12腔设备Ultra C V系统，其腔体数及产能增加了50%，而其设备宽度不变只是设备长度有少量增加。 “存储产品的复杂度逐步的提升，但仍然对产量有严格的要求。”盛美的董事长王晖博士表示：“当清洗工

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